低出力レーザーはんだ接合工法
低出力レーザーを用いてはんだを接合する工法（特許 第7015509号）です。
表面にカーボンナノチューブを含むレーザー吸収剤を塗布したはんだにレーザーを照射することで、低出力レーザーではんだ接合ができます。
原理はカーボンナノチューブのレーザー吸収特性を利用したものです。はんだに照射されたレーザーはほとんど反射せず吸収されて熱エネルギーになります。このため、従来のレーザーの5分の1程度の低出力（7w程度）ではんだ接合が可能となりました。
低出力レーザーはんだ接合のメリット
【1】電子部品・基板の熱損傷抑制
【2】低パワーで省エネ（約5分の1）
【3】リワークも簡単（開発中）
【4】交換部品が少ない
【5】装置が小型で安価
＜参考資料＞ 金属のレーザー照射の反射率
銅・アルミニュウム等の金属に波長800nm～1000nmのレーザーを照射すると80%以上反射します。一方カーボンナノチューブはほとんど反射しません（下図1ご参照）。
